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工业互联网加快落地 将拉动集成电路产业发展

  “2019年,在全球半导体市场整体下降12个百分点的情况下,中国集成电路产业规模超过7500亿元人民币,同比增长15.80%。”在近日举行的工业互联网促进集成电路和终端产业创新座谈会上,工信部电子信息司副司长杨旭东表示。

  而作为“新基建”的重要领域,工业互联网的加速发展也给集成电路产业带来新的机会,比如设计制造过程中的精度保障、流程优化,需求端的数量攀升、缩短市场导入过程等,工业互联网产业将成为集成电路的重要需求端和试炼场。

  “集成电路产业分为民用及商用类、工业类、军事及航空航天类,其中工业芯片的设计和制造水平,是衡量一个国家整体半导体实力的真正试金石,关系着整体工业体系的水平和安全。”紫光国芯微电子股份有限公司高级业务副总裁苏琳琳表示,但与此同时,工业环境通常是非常恶劣的,芯片需要在低温、高温、强干扰、强震动等极端环境中运行,对于其可靠性和稳定性提出了高要求。

  集成电路是现代工业系统的硬件基础。据北京神州龙芯集成电路设计有限公司总裁许彤介绍,工业互联网的三大要求都是建立在芯片基础上的,即传感、通信与计算:工业互联网是互联网在机器设备上的延伸,通过网络实时获取机器设备上所产生的数据,实现工业设备的网络化和智能化;再进一步,工业互联网连接各个生产要素,对工业终端数据进行端侧和边缘侧预处理,将信息通过网络聚集到云端形成海量大数据,对大数据进行智能分析处理,形成信息聚合效应、产生最优方案,是整个工业体系的再造。“工业互联网端边云的体系架构,为集成电路和终端产业带来非常广阔的市场空间。”中国工业互联网研究院院长徐晓兰表示。

  而从工作流程上来看,工业互联网通过三个步骤实现其效能:工业数据的采集、工业数据的传输、工业数据的本地及云分析和处理,分别对应于智能化终端、专网通信、云计算和大数据,这一过程既需要大量的既有芯片,也诞生了新的需求。

  相比于消费类芯片,工业芯片市场总量大、单品利润高,但和前者相比,也存在导入周期长、单个客户散而量不大、可靠性要求高以及复杂的服务要求等问题,对芯片制造的材料和工业有更加严苛的要求,对芯片设计的实时性和稳定性也有更高标准。

  杨旭东表示,发展工业互联网,能够直接提高计算、网络、存储和智能芯片的出货量。他举例道,如在智能电网、智能城市、智能建筑等的建设过程中,为了提升效率、降低成本,需要增加大量智能传感设备,这会带动传感和通信芯片的增长。

  谈及新冠肺炎疫情对集成电路产业链的影响,徐晓兰表示,中国有最完整的产业链、最完整的配套服务,经过几十年的优化,已经具备较好的健壮性和抗风险能力。“更重要的是,对于信息技术产业来说,不能老跟着别人走,要实现弯道超车,而工业互联网就提供了这样一个新赛道。”徐晓兰说。

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